[发明专利]一种印刷线路板的导通孔电镀的方法

摘要

一种印刷线路板的导通孔电镀方法包括：提供印刷线路板，该线路板上具有夹持区域、周围区域和剩余区域；将干膜贴合在印刷线路板的整个铜箔上，覆盖夹持区域、周围区域以及剩余区域；设计菲林底片，并透过菲林底片对干膜进行曝光；将干膜曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使得夹持区域中铜箔完全暴露出来，周围区域和剩余区域的铜箔中至少要形成线路的部分保留有干膜，且周围区域中的铜箔大部分保留有干膜，而剩余区域中的铜箔的小部分保留有干膜；将印刷线路板浸入电镀液中进行电镀。根据本发明的方法，在周围区域中的大部分铜箔都保留有干膜，同时，在剩余区域中的铜箔大部分都暴露出来，从而使印刷线路板上电流密度的分布更加均匀。

主权项

1. 一种印刷线路板的导通孔电镀方法，该方法包括如下步骤：a. 提供印刷线路板，该线路板上具有夹持区域、与夹持区域邻接的周围区域以及其它的剩余区域；b. 将干膜贴合在印刷线路板的整个铜箔上，覆盖所述夹持区域、周围区域以及剩余区域；c. 设计菲林底片，并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光；d. 将干膜曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影，使得所述夹持区域中的铜箔完全暴露出来，所述周围区域和剩余区域的铜箔中至少要形成线路的部分保留有干膜，且所述周围区域中的铜箔上保留的干膜的面积与该周围区域的比例大于所述剩余区域中的铜箔上保留的干膜的面积与该剩余区域的比例；e. 通过金属夹具夹持所述印刷线路板的夹持区域，将印刷线路板浸入电镀液中进行电镀。