[发明专利]堆叠式半导体元件

摘要

使用第一工艺技术形成第一半导体芯片。在第一半导体芯片中形成多个通孔，以及使第一半导体芯片变薄，以使每个通孔都从芯片的上表面延伸至下表面。使用不同于第一工艺技术的第二工艺技术形成第二半导体芯片。第二半导体芯片在一个表面上具有多个触点。邻近于第二半导体芯片安装第一半导体芯片以使多个通孔中的一些电连接至多个触点中相关联的一些。

主权项

1.一种用于形成半导体元件的方法，所述方法包括：使用第一工艺技术形成第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括具有有源电路的上表面和与所述上表面相对的下表面；在所述第一半导体芯片中形成多个通孔；使所述第一半导体芯片变薄，以使至少在所述变薄之后，每个通孔都从所述上表面延伸至所述下表面；使用第二工艺技术形成第二半导体芯片，所述第二工艺技术不同于所述第一工艺技术，所述第二半导体芯片在一个表面上具有多个触点；以及邻近于所述第二半导体芯片安装所述第一半导体芯片，以使所述多个通孔中的一些通孔电连接至所述多个触点中相关联的一些触点。