[发明专利]像素结构的制作方法无效
申请号: | 200710305314.2 | 申请日: | 2007-12-26 |
公开(公告)号: | CN101197332A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 方国龙;杨智钧;黄明远;林汉涂;石志鸿;廖达文;詹勋昌;蔡佳琪 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L21/336;H01L21/28;G02F1/1362 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种像素结构的制作方法,包括下列步骤:首先,提供形成有第一导电层的基板,接着提供第一遮罩于第一导电层上方,并使用激光经过第一遮罩照射第一导电层,以形成栅极。接着,形成栅极绝缘层于基板上,以覆盖栅极。继之,同时形成沟道层、源极以及漏极于栅极上方的栅极绝缘层上,其中栅极、沟道层、源极以及漏极构成薄膜晶体管。接着,形成图案化保护层于薄膜晶体管之上,图案化保护层暴露出部分漏极。接着,形成电性连接于漏极的像素电极。本发明利用激光剥离的方式来制作栅极,并且使得沟道层、源极与漏极同时制作完成,因此相比于公知的像素结构制作方法,可以简化工艺步骤并减少光掩模的制作成本。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种像素结构的制作方法,包括:提供基板;形成第一导电层于该基板上;提供第一遮罩于该第一导电层上方,且该第一遮罩暴露出部分的该第一导电层;使用激光经过该第一遮罩照射该第一导电层,以移除该第一遮罩所暴露的部分该第一导电层,而形成栅极;形成栅极绝缘层于该基板上,以覆盖该栅极;同时形成沟道层、源极以及漏极于该栅极上方的该栅极绝缘层上,其中该源极与该漏极配置于该沟道层的部分区域,且该栅极、该沟道层、该源极以及该漏极构成薄膜晶体管;形成图案化保护层于该薄膜晶体管之上,该图案化保护层暴露出部分该漏极;以及形成像素电极,电性连接于该漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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