[发明专利]封装结构及其形成方法无效
| 申请号： | 200710305812.7 | 申请日： | 2007-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101202263A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 刘千 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/34;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其形成方法。封装结构包括一导线架、一晶粒、一焊料层及数个连接组件。导线架包括一散热接垫及数个导脚。散热接垫设置于导线架实质上的中央位置。数个导脚围绕散热接垫设置。晶粒具有一主动表面，且此晶粒设置于导线架上。焊料层设置于主动表面与散热接垫间。数个连接组件设置于主动表面与导脚间。晶粒经由焊料层及此些连接组件电性连接于导线架。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，该封装结构包括：导线架，包括：散热接垫，设置该导线架实质上的中央位置；及数个导脚，围绕该散热接垫设置；晶粒，具有主动表面，且该晶粒设置于该导线架上；焊料层，设置于该主动表面与该散热接垫间；以及数个连接组件，设置于该主动表面与该导脚间；其中，该晶粒经由该焊料层及该些连接组件电性连接该导线架。
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