[发明专利]用于半导体封装的印刷电路板的制造方法

摘要

本发明公开了一种用于半导体封装的印刷电路板的制造方法，该方法使得在为了对用于半导体封装的印刷电路板进行表面处理而对每个焊盘进行覆镀时的掩模工作减至最少或完全避免，从而简化总工艺，并且提高安装的可靠性。

主权项

1.一种制造用于半导体封装的印刷电路板的方法，所述方法包括：(a)准备用于封装的印刷电路板，所述印刷电路板包括引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘，并具有预定的电路图案；(b)在所述印刷电路板的除所述引线接合焊盘与所述表面安装器件安装焊盘之外的部分上形成阻焊剂层；(c)通过化学镀镍与化学镀金工艺，在所述引线接合焊盘与所述表面安装器件安装焊盘的每一个上形成由化学镀镍层与化学镀金层构成的化学镀镍浸金层；以及(d)通过电镀金工艺，在所述表面安装器件安装焊盘中的与覆镀导线连接的表面安装器件安装焊盘的所述化学镀镍浸金层上以及在每个所述引线接合焊盘的所述化学镀镍浸金层上形成电镀金层。