[发明专利]打线在多曲折接指的半导体封装构造无效
| 申请号： | 200710307142.2 | 申请日： | 2007-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101471315A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 范文正;徐玉梅 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种打线在多曲折接指的半导体封装构造，主要包括一晶片、一导线架的多个引脚以及多个连接晶片与引脚的焊线。每一引脚具有曲折连接的一第一接指部与一第二接指部。这些焊线的一端连接该晶片的焊垫并且另一端选择性连接于这些第一接指部与这些第二接指部的其中一群组，以致使这些焊线的打线方向是与被连接接指部的延伸方向大致对齐，以方便打线制程。因此，该封装构造具有共用性，能封装具有不同尺寸或不同焊垫配置的晶片，在较佳的接指打线角度下能避免误触邻近接指。 | ||
| 搜索关键词： | 曲折 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
1、一种打线在多曲折接指的半导体封装构造，其特征在于其包括：一导线架的多个第一引脚，每一第一引脚具有一多曲折接指，其包括曲折连接的一第一接指部与一第二接指部；一晶片，具有多个焊垫；以及多个焊线，其一端连接这些焊垫并且另一端选择性连接于这些第一接指部与这些第二接指部的其中一群组，其中这些焊线的打线方向与包括这些第一或第二接指部的连接群组的延伸方向之间形成一第一夹角，这些焊线的打线方向与包括这些第二或第一接指部的未连接群组的延伸方向之间形成一第二夹角，该第一夹角不大于该第二夹角。
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