[发明专利]闪存器件以及形成该器件的方法无效
申请号: | 200710308349.1 | 申请日: | 2007-12-29 |
公开(公告)号: | CN101252103A | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | 金成珍 | 申请(专利权)人: | 东部高科股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L21/768;H01L27/115;H01L23/522 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种闪存器件以及形成该器件的方法,其中,单元栅图案包括以第一距离相互分开的第一部分和以小于第一距离的第二距离相互分开的第二部分,并且间隔层形成在单元栅图案的两个侧壁上。使用掩模图案去除形成于第二部分的侧壁上的间隔层。因此,可以防止具有小距离的第二部分之间间隙的纵横比增加。由于选择性去除了在以小距离相互分开的第二部分的侧壁上形成的间隔层,因此可以最小化第二部分之间的间隙纵横比的增加。由此可以解决由于空隙出现导致的各种问题。 | ||
搜索关键词: | 闪存 器件 以及 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种方法,包括:在半导体衬底上方形成多个单元栅图案,该半导体衬底包括第一单元栅图案、与第一单元栅图案相邻的第二单元栅图案、与第二单元栅图案相邻的第三单元栅图案以及与第三单元栅图案相邻的第四单元栅图案,每一个单元栅图案都具有第一部分和第二部分,其中第二单元栅图案和第三单元栅图案的第一部分以第一距离相互分开,并且第二单元栅图案和第三单元栅图案的第二部分以小于第一距离的第二距离相互分开;在单元栅图案的两个侧壁上形成间隔层;形成覆盖单元栅图案的第一部分的掩模图案;使用掩模图案作为蚀刻掩模去除形成在单元栅图案第二部分的侧壁上的间隔层;以及去除掩模图案。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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