[实用新型]导热散热装置无效
| 申请号： | 200720001204.2 | 申请日： | 2007-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN200997743Y | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 曾锦文;陈世惠 | 申请（专利权）人： | 天瑞企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型导热散热装置，至少包括有：硅胶层以及石墨导热均热层，其石墨导热均热层设置于硅胶层的一侧表面，而当发热源置于石墨导热均热层的另侧表面时，其发热源所发出的热能传送至石墨导热均热层，藉由石墨本身快速导热均热的效果，使热能可均匀散布至导热装置整个板面，再将热能传送至硅胶层利用硅胶散热快速的效果，进而将热能快速散出。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种导热散热装置，其特征在于，至少包括有：一硅胶层，其一侧设有一石墨导热均热层；一石墨导热均热层，设置于该硅胶层一侧表面，而发热源则设于石墨导热均热层的另侧表面。
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