[实用新型]芯片连接器的限位机构

摘要

本实用新型涉及一种芯片连接器的限位机构，尤指基座焊固于预设主机板上，基座内形成有可供收容芯片的容置空间，于容置空间内部设有多个可与芯片接脚呈电性连接的导电端子，使盖体两侧的轴部以上、下式位移而嵌扣定位于基座的嵌扣空间内，并形成活动枢接的状态，芯片收纳于基座的容置空间内，芯片的多个接脚分别弹性抵贴于各导电端子上并形成电性连接，续将盖体以轴部为轴心旋转呈水平的状态，由水平方向推动于盖体表面的推移部，将盖体的定位部与基座的限位部相对接以形成卡掣定位，以供盖体可枢接盖合于基座上，通过盖体抵压可将基座内收容的芯片接脚与多个导电端子形成确实的电性连接，进而可达到置换容易、操作简易及芯片稳固定位的功效。

主权项

1.一种芯片连接器的限位机构，尤指于基座内部穿设有多个导电端子，并于基座内收容有可供多个导电端子形成电性连接的芯片，且使基座一侧活动枢接有盖体，其特征在于：该基座内形成有可供收容芯片的容置空间，于容置空间内剖设有多个容置槽，容置槽底部设有多个可与芯片接脚呈电性连接的导电端子，容置空间的一侧设有嵌扣空间，使嵌扣空间两侧分别设有可供盖体嵌入并形成活动枢接的轴槽，而远离嵌扣空间的另侧则设有锁定空间，且锁定空间顶部设有相对应的限位部；该盖体的一侧向外分别延伸设有相对应的轴部，于两相对应的轴部之间剖设有可供轴部变形位移的剖槽，盖体于远离轴部的另侧分别朝外侧延伸设有定位部，使定位部与基座的限位部相对应。