[实用新型]发光二极管封装的散热模组无效
| 申请号： | 200720002315.5 | 申请日： | 2007-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN201025616Y | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 林盈助;陈奕宏;徐锡川 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种发光二极管(LED)封装的散热模组，其至少包含LED电路板、散热块及散热胶材。其中散热块主要是由多个散热片所组成，并借由散热胶材将LED电路板直接固定于散热块上。本实用新型的发光二极管封装的散热模组，可增进模组整体的散热效率、降低模组的体积和重量、简化模组的制作程序以及降低模组的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 散热 模组 | ||
【主权项】：
1.一种散热模组，用于发光二极管的封装，其特征在于其包括：一LED电路板；一散热块，包括复数个散热片；以及一散热胶材，借以直接固定该LED电路板于该散热块上；其中在该LED电路板与该散热块之间，不具有一金属基板。
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