[实用新型]印刷电路板的移植结构无效
| 申请号： | 200720004651.3 | 申请日： | 2007-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN201063967Y | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 夏新生 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 肖鹂;李晓舒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷电路板的移植结构，其包括：多联电路板，具有多个子电路板，而所述子电路板的至少一个被移除而形成移植区，所述移植区是切割所述被移除的子电路板的外型及周围空隙外的至少一个卡槽所形成；以及备用电路板，配置于所述移植区中，且所述备用电路板具有位于所述卡槽内的接合件，其中所述接合件的外壁与所述卡槽不密合而形成至少一个填补间隙。借此，胶体能填补于此间隙中而完成移植制造过程。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 移植 结构 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的移植结构，其特征在于包括：多联电路板，具有多个子电路板，而所述子电路板的至少一个被移除而形成移植区，所述移植区是切割所述被移除的子电路板的外型及周围空隙外的至少一个卡槽所形成；以及备用电路板，配置于所述移植区中，且所述备用电路板具有位于所述卡槽内的接合件，其中所述接合件的外壁与所述卡槽不密合而形成至少一个填补间隙。
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