[实用新型]主机内电子设备的装卸结构

摘要

本实用新型是提供一种主机内电子设备的装卸结构，尤指于主机外壳活动枢接有机架，并于机架上接设有默认电子设备，其中机架两相对侧边的轴柱为依序分别嵌入于主机外壳所设轴孔与容置槽中，使得轴柱为由容置槽一侧缺口嵌卡于容置槽的定位空间内并形成活动枢接的状态，续以机架的多个限位部分别嵌设于主机外壳的多个定位部上，供多个限位部的弹片为受力弹性变形而抵持于多个定位部一侧壁面上，而各折边则分别嵌合于多个定位部的导轨内，且使各卡勾分别卡扣于多个定位部内侧形成的导轨侧边上形成卡扣定位，避免机架在主机外壳的开口处摇晃、震动，进而可达到稳固定位、组装简易、快速及有效节省空间的功效。

主权项

1.一种主机内电子设备的装卸结构，尤指于主机外壳活动枢接有机架，并于机架上接设有默认电子设备，其特征在于：所述主机外壳内形成有可收容默认电子设备的容置空间，并于容置空间相对侧边分别设有轴孔与容置槽，而相对于轴孔与容置槽之外侧分别设有相对应的定位部，且各定位部侧缘弯折形成有导轨；所述机架的两相对侧边分别设有可嵌入于主机外壳所设轴孔与容置槽的轴柱，并于机架的各外侧边分别设有至少一个以上的限位部，而相对于各限位部外侧则分别延伸设有卡勾，且卡勾为卡扣于定位部内侧形成的导轨侧边上。