[实用新型]一种导电性能良好的铜箔及具有该铜箔的电子设备无效
| 申请号： | 200720029360.X | 申请日： | 2007-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN201114969Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张尹慧;王玉猛 | 申请（专利权）人： | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05F3/02 | 分类号： | H05F3/02 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 崔滨生 |
| 地址： | 266555山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种导电性能良好的铜箔及具有该铜箔的电子设备，铜箔背面贴附有导电双面胶，所述铜箔的表面上有一定数量的穿孔以及穿孔形成的毛刺，铜箔粘贴在LCD模块和PCB印制板附铜区域之间，铜箔毛刺穿过导电胶裸露于底表面上，能够与PCB印制板的附铜区域形成充分的接触，也就形成了良好的接地屏蔽回路，应用该铜箔的电子设备实现了产品的良好接地性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 性能 良好 铜箔 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种导电性能良好的铜箔，包括铜箔背面贴附有导电双面胶，其特征在于所述铜箔的表面上有一定数量的穿孔以及穿孔形成的毛刺。
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