[实用新型]一种改进结构半导体冰箱无效
| 申请号： | 200720059159.6 | 申请日： | 2007-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN201116819Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 温耀生;张天才 | 申请（专利权）人： | 广东富信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F25D19/00 | 分类号： | F25D19/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 广州广信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张文雄 |
| 地址： | 528306广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种改进结构半导体冰箱，包括箱体(1)和半导体制冷装置(2)，其特征在于：所述铝内胆(21)设置在箱体(1)的内腔，铝内胆(21)的轴截面呈“L”形或近似“U”形，在铝内胆(21)的一侧或两侧向内设有凹窝(21a)、在该凹窝(21a)的背面形成凸台，该凸台与导冷块(22)紧密连接，导冷块(22)连接制冷芯片(23)的制冷端，制冷芯片(23)的制热端与散热器(24)连接；箱体(1)由发泡内层(11)和硬质材料外层(12)构成。本实用新型的铝内胆为一体成型结构，在其侧面冲出各种合适形状的凹窝，并在凹窝的内侧设置冷风扇，使冷量能快速向箱中扩散，有效减低箱中温差，大大改善了散冷效果，产品的可靠性高；同时箱体包括内层发泡层和与其结合成一体的硬质材料层，具有很强的抗冲击能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 结构 半导体 冰箱 | ||
【主权项】：
1、一种改进结构半导体冰箱，包括箱体(1)和半导体制冷装置(2)，半导体制冷装置包括铝内胆(21)、导冷块(22)、制冷芯片(23)和散热器(24)；其特征在于：所述铝内胆(21)设置在箱体(1)的内腔，铝内胆(21)的轴截面呈“L”形或近似“∪”形，在铝内胆(21)的一侧或两侧向内设有凹窝(21a)、在该凹窝(21a)的背面形成凸台，该凸台与导冷块(22)紧密连接，导冷块(22)连接制冷芯片(23)的制冷端，制冷芯片(23)的制热端与散热器(24)连接；箱体(1)由发泡内层(11)和硬质材料外层(12)构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东富信电子科技有限公司，未经广东富信电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720059159.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：折叠伸缩式跟车工座椅
- 下一篇：多晶硅氢还原炉
