[实用新型]改进型软研磨垫无效
| 申请号： | 200720067978.5 | 申请日： | 2007-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN201049442Y | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 王怀锋;苏东风;党国锋;张智伟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24D17/00 | 分类号： | B24D17/00;B24B29/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种改进型软研磨垫，涉及化学机械研磨装置。现有的软研磨垫在粘贴到研磨平台上时，会在粘贴层出现大量气泡，较大的气泡会被研磨头刮破，从而导致芯片划伤。本实用新型的改进型软研磨垫，其表面具有大小相等、均匀分布的凸起的方格压纹，相邻方格压纹之间存在一定的间距，其中，所述的软研磨垫上还开设有数个孔洞，且每两个孔洞之间间隔1～200个方格压纹。采用本实用新型的改进型软研磨垫，可防止更换研磨垫时在粘贴层出现大量的气泡，从而避免芯片划伤、芯片破裂等问题的发生，此外，通过在软研磨垫中心位置开设窗口，还可实现某些制程终点侦测技术的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 改进型 研磨 | ||
【主权项】：
1.一种改进型软研磨垫，其表面具有大小相等、均匀分布的凸起的方格压纹，相邻方格压纹之间存在一定的间距，其特征在于：所述的软研磨垫上还开设有数个孔洞，且每两个孔洞之间间隔1～200个方格压纹。
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