[实用新型]集成微结构的大功率发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 200720073753.0 | 申请日： | 2007-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN201117676Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;陈明祥;谢庆明;罗小兵;刘宗源;王恺;甘志银 | 申请（专利权）人： | 广东昭信光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 528251广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种集成微结构的大功率发光二极管封装结构，主要包括陶瓷片、上铜片和下铜片，其特征在于所述两铜片通过直接键合铜(DBC)工艺键合在陶瓷片上下表面，并且下铜片表面或内部设有微通道。本实用新型的优点是发光芯片直接焊接在金属焊盘上，陶瓷基板上下表面都有铜层，热失配应力小，制作成本低，结构紧凑，有利于提高封装密度，并且微通道中可通入冷却液，大大提高了封装散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 微结构 大功率 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种集成微结构的大功率发光二极管封装结构，主要包括：陶瓷片、上铜片和下铜片，其特征在于所述上铜片和下铜片通过直接键合铜(DBC)工艺键合在陶瓷片上下表面，并且在下铜片表面或内部设有微通道。
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