[实用新型]复合软管管肩高频焊接头及其焊接组件无效

专利信息
申请号: 200720095957.4 申请日: 2007-04-30
公开(公告)号: CN201044974Y 公开(公告)日: 2008-04-09
发明(设计)人: 李津生;李津福;李津来 申请(专利权)人: 天津市普飞特机电技术有限公司
主分类号: B29C65/04 分类号: B29C65/04;H05B6/36;H05B6/42;B29L22/00
代理公司: 天津伊加知识产权代理有限公司 代理人: 王念冬
地址: 300384天津市南*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种复合软管管肩高频焊接头及其焊接组件,属包装软管封口焊接领域中铝塑复合软管的管肩部高频焊接的构造。焊接组件由一可带着软管管筒与待焊接管肩对接的芯棒体与高频焊接头组成,其中:芯棒体由芯棒杆和其前端配置的芯棒头组成,且整体形成软管管筒结合管肩的芯体形状;高频焊接头,包括座体,其中:单匝高频感应线圈紧邻冷却水管,冷却水管成环状,单匝高频感应线圈与该冷却水管结合为一体,该单匝高频感应线圈的高频电源连接端与冷却水管的进、出水口一体伸出座体外,各焊接型区一体形成焊接成型型腔;芯棒头形成与该焊接成型型胶相吻合的肩部;镶嵌磁场屏蔽环的导向环块装置在座体上。本案可使焊接管肩一次成型,被焊部表面光亮,成品率高。
搜索关键词: 复合 软管 高频 焊接 及其 组件
【主权项】:
1.一种高频焊接头,包括座体(1),其特征在于:所述的座体上留有容置环状高频磁性材料体和耐热陶瓷成型环的内腔(12);环状高频磁性材料体(2)嵌置在所述座体内腔上,且形成可容软管管肩伸出内孔(21);该环状高频磁性材料体上设有容置冷却水管和单匝高频感应线圈的型槽(22);冷却水管(3)借由进水口(31)、出水口(32)成贯通循环水的构造装置在环状高频磁性材料体的型槽内;单匝高频感应线圈(4)紧邻冷却水管形成内置在环状高频磁性材料体上、且可直接对单匝高频感应线圈冷却的构造装置;所述的耐热陶瓷成型环(5)装置在邻接环状高频磁性材料体之镶置单匝高频感应线圈的端面;所述的环状高频磁性材料体、单匝高频感应线圈、耐热陶瓷环的各个内环面分别留有环状高频磁性材料体焊接延展型区(24)、单匝高频感应线圈内R角焊接型区(44)、耐热陶瓷环焊接延展型区(54),且该各焊接型区一体形成与软管管肩被焊接区部及其延展区部相吻合的焊接成型型腔;一磁场屏蔽环(6)借由导向环块的凹口(72)镶嵌在该导向环块与耐热陶瓷环邻接的端口部;一导向环块(7)装置在邻接座体上镶装耐热陶瓷成型环的端面,且该导向环块的内孔(71)与前述的耐热陶瓷环内环面(54)相衔接,共同形成容置软管管筒的型腔内孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津市普飞特机电技术有限公司,未经天津市普飞特机电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200720095957.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top