[实用新型]SOT型封装元器件测试及老化试验插座无效
申请号: | 200720109302.8 | 申请日: | 2007-05-10 |
公开(公告)号: | CN201122166Y | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 曹宏国 | 申请(专利权)人: | 曹宏国 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 313119浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种微电子元器件老化试验插座,尤其能对SOT型封装集成电路元器件可靠性进行高温老化试验和测试的插座。该插座按照3线SOT型封装微电子元器件结构设计和尺寸要求,将插座设计成插座体、接触件二大组成部分,插座体由座、盖和钩组成,用于被试器件的定位安装,座、盖、钩同时可起压紧装置作用。接触件由一个后脚簧片、两个前脚簧片、节距为0.95mm组成,并与被试器件引出线相对应、自动锁紧和零插拔力结构安装于插座体上。当钩受力向下翻转与座啮合时,使盖产生位移,从而使被试器件压紧接触件,通电后进行高温老化试验和性能测试。 | ||
搜索关键词: | sot 封装 元器件 测试 老化试验 插座 | ||
【主权项】:
1. 一种适用于SOT型封装元器件测试及老化试验插座,其特征是:它是由插座体、接触件和锁紧装置三个部分统一组成,插座体由座(3)、盖(5)和钩(7)组成,选用进口的耐高温型工程塑料经高温注塑成型工艺技术制造成插座本体,接触件由两个前脚(1)和一个后脚(2)与被试器件引出线相对应并安装于插座体的座中。
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