[实用新型]为破坏晶圆表面电路的去除设备无效
| 申请号： | 200720119928.7 | 申请日： | 2007-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN201040358Y | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 廖桂敏 | 申请（专利权）人： | 廖桂敏 |
| 主分类号： | B24C3/12 | 分类号： | B24C3/12;B24C1/04 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 台湾省台中市北屯*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种为破坏晶圆表面电路的去除设备，特别系指一种可在晶圆厂内破坏晶圆表面电路的去除设备，该去除设备包含有一去除装置、一输送装置、一入料装置及一出料装置，其中入、出料装置系设于输送装置两端，且输送装置可将晶圆加载去除装置内部，而去除装置系于输送装置之晶圆上方设有复数喷砂单元，喷砂单元系以水平方式进行喷砂，又去除装置于晶圆下方设有一抽风单元，其可利用抽风之风力使喷砂向下刮除、破坏晶圆表面之护层与电路，透过前述之间接喷砂之特殊设计，使其可直接于晶圆厂进行破坏晶圆表面电路布局的工作，以防止晶圆电路布局外泄。 | ||
| 搜索关键词： | 破坏 表面 电路 去除 设备 | ||
【主权项】：
1.为破坏晶圆表面电路的去除设备，其特征在于包含有：一去除装置，其系于内部上段设有复数喷砂单元，且各喷砂单元呈水平设备，使其砂粒呈水平状喷出的，去除装置内部下段设有一抽风单元，该抽风单元可将喷砂单元喷出的砂粒向下吸动，使砂粒改变喷射方向；一输送装置，其设于去除装置内，供将晶圆加载与移出去除装置内部，且输送装置穿设于去除装置的喷砂单元与抽风单元之间；一入料装置，其设于输送装置的入料端；一出料装置，其设于输送装置的出料端。
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