[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200720120143.1 | 申请日： | 2007-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN201044522Y | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 宋文洲 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙岗区横岗光台电子厂今台电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/22 | 分类号： | H05B33/22;H01L33/00;F21V5/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518173广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于发光二极管领域，提供了一种可减轻或消除由于胶体热胀冷缩或机械外力产生的应力，从而避免对发光二极管晶片产生不良影响的发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括基板、设有透光窗口的壳体、被所述壳体包围的胶体，以及封闭于所述胶体内的发光二极管晶片，所述发光二极管晶片通过基板上的导电电极电性连接于壳体外，并通过壳体的透光窗口向外发射光线；在所述胶体或所述壳体上设有沟槽或开口，以减轻或消除胶体热胀冷缩或受机械外力产生的应力。本实用新型使不论是热胀冷缩或是其它机械外力均不会影响到胶体内部的发光二极管晶片，非常适合大量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，包括基板、设有透光窗口的壳体、被所述壳体包围的胶体，以及封闭于所述胶体内的发光二极管晶片，所述发光二极管晶片通过所述基板上的导电电极电性连接于所述壳体外，并通过所述壳体的透光窗口向外发射光线；其特征在于，在所述胶体或所述壳体上设有沟槽或开口。
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