[实用新型]移载容器及应用于移载容器的导电结构无效

专利信息
申请号: 200720127318.1 申请日: 2007-08-10
公开(公告)号: CN201112366Y 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 廖莉雯;陈俐慇;卢诗文;蔡铭贵 申请(专利权)人: 亿尚精密工业股份有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;H05F3/02
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是有关于一种移载容器及应用于移载容器的导电结构,特别是指一种可防止静电产生、且导出静电的移载容器导电结构,该移载容器包含一底座及一壳罩,壳罩可选择性覆盖于底座上形成一置放物件的容置空间,且底座及壳罩与物件间并形成有至少一供静电导通的通路,而导电结构是底座底面,其具有一可与该通路连接、且向下凸出的导电柱,该导电柱并具有一可产生回复预力的弹性件,使得移载容器置于金属工作平台时,可确保移载容器内与物件上的静电可经由该导电柱导出,防止移载容器与物件残留静电,达到减少微粒等有害物质附着于光罩或晶圆等物件表面的目的。
搜索关键词: 容器 应用于 导电 结构
【主权项】:
1. 一种移载容器,该移载容器用于容置半导体光罩或晶圆等物件,其特征在于其包含有:一底座,其可供承置物件;一壳罩,其可选择性与前述底座相对覆盖或分离,该壳罩相对覆盖于底座时形成一容置前述物件的容置空间;多个导电单元,其设于底座的底部,且底座与壳罩两者至少其一与导电单元及物件形成导电连通,导电单元具有至少一导电柱,该导电柱具有一可向外产生回复预力的弹性件,使得导电柱在移载容器置在工作平台导体时,导电柱可常保与外部导体接触,供形成一导通移载容器内物件与外部导体的导电通路机制。
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