[实用新型]太阳能电池晶圆承载盒的晶圆转换治具无效
申请号: | 200720141143.X | 申请日: | 2007-03-27 |
公开(公告)号: | CN201017862Y | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 陈奕锜;李建鸣;范宏镇;卢平 | 申请(专利权)人: | 太阳光电能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭晓东 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种太阳能电池晶圆承载盒的晶圆转换治具,用以将晶圆置入底部具有第一开孔及第二开孔的晶圆承载盒,其包括供承载所述晶圆的承载盒且具有对应所述第一开孔的作用开孔及对应所述第二开孔的定位开孔的承载平台、设于所述承载平台下方而可相对所述承载平台垂直升降的升降单元、设于所述升降单元且对应所述作用开孔以供承载所述晶圆并置入所述晶圆承载盒中的作动凸部、以及设于所述升降单元且对应所述定位开孔以供抵靠定位所述晶圆侧缘的定位凸部,利用此设计可轻易且安全地将所述晶圆置入所述晶圆承载盒中。 | ||
搜索关键词: | 太阳能电池 承载 转换 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能电池晶圆承载盒的晶圆转换治具,用以将晶圆置入在底部具有第一开孔及第二开孔的晶圆承载盒,其特征在于,包括:承载平台,用以承载所述晶圆承载盒,且具有对应所述第一开孔的作用开孔、及对应所述第二开孔的定位开孔;升降单元,设于所述承载平台下方,能相对所述承载平台垂直升降;作动凸部,设于所述升降单元且对应所述作用开孔,并随所述升降单元的上升而凸出于所述作用开孔以供承载所述晶圆,并通过所述升降单元下降而将所述晶圆置入所述晶圆承载盒中;以及定位凸部,设于所述升降单元且对应所述定位开孔,并随着所述升降单元的上升而凸出于所述定位开孔,以抵靠定位所述晶圆的侧缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造