[实用新型]键盘的按键构造无效
申请号: | 200720141383.X | 申请日: | 2007-04-02 |
公开(公告)号: | CN201038028Y | 公开(公告)日: | 2008-03-19 |
发明(设计)人: | 陈道生 | 申请(专利权)人: | 胜亚股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/70 | 分类号: | H01H13/70;H01H13/12;H01H13/14;H01H13/20 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 台湾省桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型键盘的按键构造主要以限制弹性耦接体基部向外扩张变形的方式,提高按键上升的速度;以及,令按键的ㄇ型拉杆杆径逐渐朝向主体的两端渐缩,使ㄇ型拉杆的主体具有足够的结构强度,而且让ㄇ型拉杆主体两端的构型得以顺利弯折成型,甚至于可以进一步将ㄇ型拉杆的钩抵部尾端弯折一钩起,以增加ㄇ型拉杆与键盘主体的装配稳定度。 | ||
搜索关键词: | 键盘 按键 构造 | ||
【主权项】:
1.一种键盘的按键构造,其特征在于,包括有:若干个用以供按键插置的插座,排设于键盘主体上;若干个用以受操作者压触而朝向键盘主体下方运动的按键,相对应套入所属的插座;一组电路板,相对应设在按键下位处,其在与每一个按键相对应的位置设有属于特定讯号的电路接点;若干个弹性耦接体,一体成型在同一个弹性基材上,分别与按键相对应与电路接点配置,每一个主体弹性耦接体为呈倒置的凹杯状壳体,并且壳体内部顶点设有一耦接凸点,各弹性耦接体受按键的顶抵,耦接凸点触及电路板的电路接点,构成该电路接点的导通。
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