[实用新型]发热保温体的结构无效
| 申请号： | 200720142723.0 | 申请日： | 2007-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN201054798Y | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 吴贵煌 | 申请（专利权）人： | 仁齐企业有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 中国台湾台北县五股*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发热保温体的结构，包含有：以内有阻抗的导电材料制成(如导电橡胶)且通电后具发热功效的第一导体、以低阻抗导电材料制成且设于第一导体上的第二导体、连接第二导体的导线，其中，第一导体于预定处设有数个开孔，可降低电流使用量，且该些开孔可成任意大小形状以及任意排列，可调整机动性，以配合因应任何欲加热对象于制作、使用上的需求；若上述该些开孔平均设置于第一导体上，则使第一导体发热温度均匀地分布。 | ||
| 搜索关键词： | 发热 保温 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发热保温体的结构，包含有：一第一导体，以具有预定阻抗值的导电材料制成；及数第二导体，以具有低于第一导体阻抗值的导电材料制成，设于第一导体上；及导线，连接第二导体；其特征在于：第一导体设有数个开孔。
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