[实用新型]芯片料盘供应装置无效
| 申请号： | 200720148280.6 | 申请日： | 2007-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN201087901Y | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 石敦智;杨育峰;廖述茂 | 申请（专利权）人： | 均豪精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种芯片料盘供应装置，包括：一第一载台驱动部、一第二载台驱动部以及一芯片取放头。所述的第一载台驱动部，其是可驱动一第一载台在所述的第一载台驱动部上进行一第一轴向的线性位移运动，所述的第一载台提供承载一第一料盘。所述的第二载台驱动部，其是设置在所述的第一载台驱动部的一侧，所述的第二载台驱动部可驱动一第二载台在所述的第二载台驱动部上进行一第一轴向以及一第二轴向的线性位移运动，所述的第二载台可承载一第二料盘。所述的芯片取放头，其是可在一晶圆上取一芯片而选择放置在所述的第一料盘以及所述的第二料盘其中之一者。本实用新型的双料盘导轨的设计，具有不断料、等距离挑检以及低发尘的优点，可以达到提高芯片拣选产能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 供应 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片料盘供应装置，其特征在于：其包括：一第一载台用以承载一第一料盘；一第二载台用以承载一第二料盘；一第一载台驱动部，其驱动所述的第一载台在所述的第一载台驱动部上进行一第一轴向的线性位移运动；一第二载台驱动部，其设置在所述的第一载台驱动部的一侧，所述的第二载台驱动部驱动所述的第二载台在所述的第二载台驱动部上进行一第一轴向以及一第二轴向的线性位移运动；以及一芯片取放头，其在一晶圆上取一芯片而选择放置在所述的第一料盘以及所述的第二料盘其中之一。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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