[实用新型]无线通讯模块用的封装结构无效
| 申请号： | 200720148382.8 | 申请日： | 2007-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN201054352Y | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 廖国宪;李冠兴;陈嘉扬 | 申请（专利权）人： | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/02;H01L23/36;H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型一种无线通讯模块用的封装结构，包含有一主机板、一模块基板以及一金属盖；其中，该主机板是一侧布设有若干接地焊垫；该模块基板是具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中之一是至少设有一芯片，且于该顶面上布设有若干接地焊垫，该底面与该主机板结合且电性连接，该模块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺口；该金属盖是覆盖于该模块基板顶侧，该金属盖具有至少一第一接脚以及至少一第二接脚，该等第一接脚分别电性连接位于该模块基板的顶面的接地焊垫，该等第二接脚分别穿设于该模块基板的缺口且电性连接位于该主机板的接地焊垫。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通讯 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种无线通讯模块用的封装结构，其特征在于，包含有：一主机板，是一侧布设有若干接地焊垫；一模块基板，是具有一顶面以及一底面，该顶面是至少设有一芯片，且于该顶面上布设有若干接地焊垫，该底面与该主机板结合且电性连接，该模块基板对应该主机板的接地焊垫处则设有缺口；以及一金属盖，是覆盖于该模块基板顶侧，该金属盖具有至少一第一接脚以及至少一第二接脚，该等第一接脚分别电性连接位于该模块基板的顶面的接地焊垫，该等第二接脚分别穿设于该模块基板的缺口且电性连接位于该主机板的接地焊垫。
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