[实用新型]晶圆背面打标机的打标检测装置无效
| 申请号： | 200720151380.4 | 申请日： | 2007-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN201060859Y | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈有章;林宜龙;唐召来;张松岭;冀守恒 | 申请（专利权）人： | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆背面打标机的打标检测装置，包括一个标前检测装置和一个标后检测装置，标前检测装置和标后检测装置上均设置有一个摄像头，标前检测装置位于打标平台的上方，摄像头向下对准晶圆的正面，标后检测装置位于打标平台的下方，摄像头向上对准晶圆的背面。通过标前检测，可检测确定出晶圆的位置偏差，为下一步晶圆背面打标提供精确打标位置；而一粒芯片打标完成后，随即利用标后检测装置对其进行扫描，检测确定出打标质量是否符合要求，为系统发出是继续打标还是将其从晶圆打标平台上取走的信息。另外，该检测装置设计新颖、安装调试方便、信息传输快捷可靠、检测速度快、检测质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 背面 打标机 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆背面打标机的打标检测装置，其特征在于：包括一个标前检测装置和一个标后检测装置，标前检测装置和标后检测装置上均设置有一个摄像头，标前检测装置位于打标平台的上方，摄像头向下对准晶圆的正面，标后检测装置位于打标平台的下方，摄像头向上对准晶圆的背面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
