[实用新型]溅镀机台的晶片承载装置有效
| 申请号： | 200720152662.6 | 申请日： | 2007-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN201089791Y | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 郑锜彪;梁立群;黄昱仁;陈本 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云;魏晓刚 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种溅镀机台的晶片承载装置，包含有一基座(pedestal)、一沉积环(deposition ring)以及覆盖环(cover ring)。该基座系设置于一溅镀反应室内，用以载置一待溅镀的晶片。而该沉积环设置于该基座的周边部分，且具有一凹槽(recess)。该覆盖环则设置于该基座与该沉积环上，且具有一对应于该沉积环的该凹槽的闸门(gate)。 | ||
| 搜索关键词： | 机台 晶片 承载 装置 | ||
【主权项】：
1.一种溅镀机台的晶片承载装置，其特征在于包含有：一基座，设置于一溅镀反应室内用以载置一待溅镀的晶片；一沉积环，设置于该基座的周边部分，且该沉积环具有一凹槽；以及一覆盖环，设置于该基座与该沉积环上，且具有一对应于该沉积环的该凹槽的闸门。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司，未经联华电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720152662.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：节能型粘胶人造丝连续纺丝机
- 下一篇：组合式钢制门套
- 同类专利
- 专利分类
