[实用新型]电路模块结构有效
| 申请号： | 200720155525.8 | 申请日： | 2007-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN201112384Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 林昌亮 | 申请（专利权）人： | 帛汉股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/13;H05K1/18 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路模块结构，主要于一基座周缘至少一侧设有凸起的侧凸部，使于侧凸部的旁侧自然形成一位置较低的容置凹部，而于侧凸部上则分别贯设有多数导电组件，一电路基板的表面焊设有电子组件模块，且于该电路基板周缘另设有多数贯孔接点与该电子组件模块形成电连接，利用各贯孔接点分别受多数导电组件以一端部贯穿焊接，可使各导电组件得以与电路基板上的电子组件模块导通，一罩盖可盖合于该基座的侧凸部外侧，以遮覆于该电路基板上方形成密封。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种电路模块结构，其至少包括一基座和一电路基板，其特征在于：所述基座周缘至少于一侧设有凸起的侧凸部，且侧凸部的旁侧形成一位置较低的容置凹部，而于侧凸部上则分别贯设有多数导电组件；所述电路基板，至少于一侧表面焊设有电子组件模块，而于该电路基板周缘设有多数贯孔接点与该电子组件模块形成电连接，且各贯孔接点的位置分别对应于基座的各导电组件，使该电子组件模块可被置于基座的容置凹部内，并以各贯孔接点受多数导电组件分别以一端部贯穿焊接，可使各导电组件得以与电路基板上的电子组件模块导通，再加工封闭。
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