[实用新型]一种半导体器件散热器

摘要

本实用新型提供一种半导体器件用的散热器，是针对现有的被称为太阳花式CPU散热器改进，采用焊接、镶嵌、粘结以及紧箍环方式将肋片(2)设置在导热块(3)上，因而可有效减小肋片(2)的厚度，到0.1mm，带来的优点是：减少材料用量，降低成本，增加肋片数量。引入强化传热结构，优化尺寸设计，采用高风压的离心式风扇和多级轴流式风扇，进一步加密肋片，使散热器尺寸更小，更紧凑，成本更低，而散热量更高。

主权项

1. 一种用于冷却半导体器件的散热器，包括有：导热块(3)、肋片(2)和风扇(1)，导热块(3)上有一平整的吸热面，在导热块(3)侧面四周设置有肋片(2)，风扇(1)设置在吸热面背对的一侧，其特征在于：肋片(2)是焊在导热块(3)上，或镶嵌在导热块(3)上，或采用胶粘结在导热块(3)上，或采用了紧箍环(5)压靠在导热块(3)上；肋片的肋长不大于25mm，肋片的肋宽不大于25mm，肋片的厚度不大于0.4mm，肋片的平均片距不大于2.0mm。