[实用新型]具有气囊的防水键盘电路板结构无效
| 申请号： | 200720170893.X | 申请日： | 2007-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN201126776Y | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡火炉 | 申请（专利权）人： | 精模电子科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/06 | 分类号： | H01H13/06;H01H13/702 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种具有气囊的防水键盘电路板结构，包括：薄膜电路板及连接薄膜电路板的气囊，薄膜电路板包括有上电路层、下电路层及设于上电路层、下电路层之间的间隔层，上电路层、下电路层及间隔层之间形成有通气道与多个预置空间，多个预置空间分别与通气道相连通，通气道设有一开口，气囊的端口与该开口连接，气囊与通气道相连通。本实用新型的具有气囊的防水键盘电路板结构不仅可以根据外界气压的变化调整预置空间内的气压，而且可有效的防止杂质与水进入预置空间，具有较好的操作性能与较长的使用寿命，另外，其制作工艺简单，能有效降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 气囊 防水 键盘 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1、一种具有气囊的防水键盘电路板结构，其特征在于，包括薄膜电路板及连接薄膜电路板的气囊，薄膜电路板包括有上电路层、下电路层及设于上电路层、下电路层之间的间隔层，上电路层、下电路层及间隔层之间形成有通气道与多个预置空间，多个预置空间分别与通气道相连通，通气道设有一开口，气囊的端口与开口连接，气囊与通气道相连通。
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