[实用新型]带有散热装置的电路板无效
| 申请号： | 200720172393.X | 申请日： | 2007-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN201115240Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 戴跃群;刘建伟;首召兵 | 申请（专利权）人： | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518000广东省深圳市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有散热装置的电路板，包括基板(1)，设置在所述基板上的发热器件(2)，还包括设置在所述基板(1)上的散热膜(4)，所述散热膜(4)设置在所述基板(1)无电器元器件的部分，所述发热器件(2)所述散热膜(4)通过导热件相连。由于本实用新型的带有散热装置的电路板，在基板上设置铜箔，通过设置铜箔来对发热器件进行散热，采用这样的结构能节约空间，同时铜箔成本低，只需要用少量的材料就能达到很好的散热效果，大幅度降低生产综合成本，节约材料、保护环境。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 散热 装置 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种带有散热装置的电路板，包括基板(1)，设置在所述基板上的发热器件(2)，其特征在于，还包括设置在所述基板(1)上的散热膜(4)，所述散热膜(4)设置在所述基板(1)无电器元器件的部分，所述发热器件(2)与所述散热膜(4)通过导热件相连。
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