[实用新型]改良的模块型连接器的壳体结构无效

专利信息
申请号: 200720177480.4 申请日: 2007-12-19
公开(公告)号: CN201153173Y 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 吴耀明 申请(专利权)人: 金桥科技股份有限公司
主分类号: H01R13/72 分类号: H01R13/72;H01R13/46;H01R31/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陈肖梅;谢丽娜
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型一种改良的模块型连接器的壳体结构,包含一具有固定座的连接器模块,该固定座的一端面至少具有影像连接器、声音连接器及讯号连接器;一套设于连接器模块外部的外壳,该外壳的端面具有多个分别对应各影像、声音及讯号连接器的穿孔;至少一设于外壳底部适当处的理线部;以及多个一端分别与各影像、声音及讯号连接器电性连接且另一端连接有插头的传输线,各传输线容置于理线部中。由此,可利用该理线部收容各传输线,使各传输线固定于适当位置,达到易于与主机板组装,且组装后可避免各传输线干扰主机板的运作。
搜索关键词: 改良 模块 连接器 壳体 结构
【主权项】:
1.一种改良的模块型连接器的壳体结构,其特征在于,包括:一连接器模块,具有一固定座,该固定座的一端面至少具有影像连接器、声音连接器及讯号连接器;一外壳,套设于上述连接器模块的外部,且该外壳的端面具有多个分别对应各影像连接器、声音连接器及讯号连接器的穿孔;至少一理线部,设于上述外壳的底部适当处;以及多个传输线,其一端分别与连接器模块的各影像连接器、声音连接器及讯号连接器电性连接,而另一端连接有插头,且各传输线容置于理线部中。
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