[实用新型]掩膜盒与掩膜传送盒及其支撑件有效
| 申请号： | 200720177504.6 | 申请日： | 2007-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201091030Y | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 王建峰 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;G03F7/20;G03F1/00;H05F3/02;B65D81/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的掩膜盒以及掩膜传送盒，是用于避免环境中微粒对掩膜造成污染，以及防止掩膜上的电荷累积所产生的静电放电破坏。此掩膜盒由两盖体所组成；其中至少一盖体上的支撑件或限制件的材料为静电消散材，此种材质可减少电荷累积，并防止静电对掩膜所造成的伤害。 | ||
| 搜索关键词： | 掩膜盒 传送 及其 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种掩膜盒，其特征在于，该掩膜盒包括：一第一盖体；以及一第二盖体，与第一盖体组合形成一内部空间，可容置至少一掩膜；其中，该第一以及第二盖体至少其中之一具有一本体，该本体面对该内部空间的表面上设有多数个支撑件或限制件，该支撑件或限制件材质为静电消散材。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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