[实用新型]封装型线圈组无效

专利信息
申请号: 200720178305.7 申请日: 2007-09-27
公开(公告)号: CN201112081Y 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 李正雄 申请(专利权)人: 李正雄
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F41/04
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是有关于一种封装型线圈组,包括有至少一中空绕线管,一装设于该绕线管内的铁芯组以及一由填充料一体射出成形的封装体,该绕线管具有一供线材缠绕的绕线部,以及一供该线材的出线端装设的端子座,该铁芯组包含一第一铁芯与一第二铁芯,该第一铁芯与该第二铁芯形成至少一通过该绕线管内部的封闭磁回路,而该封装体至少包覆于该端子座与该出线端连接的位置,令该出线端稳固装设于该端子座。借由本实用新型利用封装体固定该绕线管与该铁芯组的连结,有效简化加工步骤,缩短制作时程。
搜索关键词: 封装 线圈
【主权项】:
1、一种封装型线圈组,包括有至少一中空绕线管(10),以及一装设于该绕线管(10)内的铁芯组(30),该绕线管(10)上具有一供线材(20)缠绕的绕线部(11),以及至少一供该线材(20)的出线端(21)装设的端子座(12),该铁芯组(30)包含一第一铁芯(31)与一第二铁芯(32),该第一铁芯(31)与该第二铁芯(32)形成至少一通过该绕线管(10)内部的封闭磁回路,其特征在于:该封装型线圈更具有一封装体(40),该封装体(40)为填充料一体射出成形,至少包覆于该端子座(12)与该出线端(21)连接的位置,令该出线端(21)稳固装设于该端子座(12)。
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