[实用新型]发光半导体组件无效
| 申请号： | 200720181767.4 | 申请日： | 2007-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN201112418Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈裕轩;马琼玉 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光半导体组件，包括导电支架、透明填充体以及发光半导体芯片。其中导电支架具有一个杯状凹室。透明填充体填充于杯状凹室底部，且透明填充体具有上表面以及与凹室底部共形的下表面。发光半导体芯片黏着于透明填充体的上表面，并且与导电支架电性连接。本实用新型发光半导体组件可大幅改善现有技术光线混合不均匀所造成的光晕问题，同时避免制程应力不均所造成的产品失效，达到高封装制程的良率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 半导体 组件 | ||
【主权项】：
1、一种发光半导体组件，其特征在于，包括：一导电支架，具有一杯状凹室；一透明填充体，填充于该凹杯状室底部，且该透明填充体具有一上表面以及与该杯状凹室底部共形的一下表面；以及一发光半导体芯片，黏着于该上表面，并与该导电支架电性连接。
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