[实用新型]通插引脚焊盘无效
| 申请号： | 200720182275.7 | 申请日： | 2007-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN201119116Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 于卫勇;李玉平;王永博 | 申请（专利权）人： | 青岛海信电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 266100山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通插引脚焊盘，用以解决现有通插引脚焊盘在焊接过程中出现的爬锡高度不够的问题；本实用新型通插引脚焊盘，包括顶层焊盘、及与顶层焊盘连接的通插引脚管，所述通插引脚管的内孔穿透顶层焊盘形成通孔，其特征在于：所述顶层焊盘为平行四边形。应用本实用新型后，可以获得稳定的焊接效果，使得通插引脚孔的焊锡填充率从现有不足50％提高到100％。本实用新型适用于HDMI器件在电路板的装配。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 | ||
【主权项】：
1、一种通插引脚焊盘，包括顶层焊盘、及与顶层焊盘连接的通插引脚管，所述通插引脚管的内孔穿透顶层焊盘形成通孔，其特征在于：所述顶层焊盘为平行四边形。
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