[实用新型]电连接装置有效

专利信息
申请号: 200720193117.1 申请日: 2007-10-31
公开(公告)号: CN201122777Y 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 何建志 申请(专利权)人: 何建志
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R13/405;H01R4/02;H01R4/70;H01R13/46
代理公司: 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 代理人: 张少君
地址: 台湾省台北县瑞*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种电连接装置,用以连接第一电子元件以及第二电子元件。所述电连接装置包括一基板以及多个端子。所述基板具有一上表面,所述上表面上具有多个第一连接垫。所述每一端子的一端焊接于所述第一连接垫的其中之一,所述每一端子与所述基板的所述上表面的一夹角小于或等于60度。所述端子是同向排列成列,相邻的至少二个端子与对应的所述第一连接垫的焊接部位于单一端子的一弹性部下方。这样,端子可以排列的很紧密。
搜索关键词: 连接 装置
【主权项】:
1、一种电连接装置,用以连接一第一电子元件以及一第二电子元件,所述电连接装置包括一基板以及多个端子,其特征在于:所述基板具有一上表面,所述上表面上具有多个第一连接垫;以及所述每一端子的一端焊接于所述第一连接垫的其中之一,所述每一端子与所述基板的所述上表面的一夹角小于或等于60度,所述端子是同向排列成列,相邻的至少二个端子与对应的所述第一连接垫的焊接部位于单一端子的一弹性部下方。
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