[实用新型]用以存放半导体元件或掩膜的存放装置有效
| 申请号： | 200720193493.0 | 申请日： | 2007-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN201117642Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 林志铭 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;B65D81/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种存放装置用以存放半导体元件或掩膜，此种存放装置是由第一盖体、第二盖体以及突缘组合而成。在第一盖体的部分，其具有顶部以及多数个侧边设于该顶部的周围；而第二盖体，用以与第一盖体组合，形成内部空间可容纳掩膜；至于突缘，则设于该第一盖体，用以容许机械把持与放置；本实用新型的特征在于，突缘与第一盖体是一体成型的型态。 | ||
| 搜索关键词： | 用以 存放 半导体 元件 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用以存放半导体元件或掩膜的存放装置，用以存放半导体元件或掩膜，其特征在于，包含有：一第一盖体，具有一顶部，以及多数个侧边设于该顶部的周围；一第二盖体，与该第一盖体组合，形成一可容纳半导体元件或掩膜的内部空间；以及至少一容许一机械持置的突缘，设于该第一盖体；其中，该突缘与该第一盖体是一体成型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
