[实用新型]大面积贴合的结构有效

专利信息
申请号: 200720311614.7 申请日: 2007-12-13
公开(公告)号: CN201151222Y 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 张正忠 申请(专利权)人: 中磊电子股份有限公司
主分类号: B32B7/12 分类号: B32B7/12;B32B27/10;C09J5/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 莫瑶江
地址: 中国台湾台北市南*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型为一种大面积贴合的结构,至少包含以一面材、一油墨层、一黏贴层及一离形纸层,且面材具有一底面,而油墨层以一预定的图案设置在底面上,另黏贴层具有相对应的第一平面及第二平面,并以复数个通道连通第一平面及第二平面,且第一平面贴靠覆盖在底面及油墨层上,而离形纸层与第二平面相连接,当黏贴层欲贴附在一贴附物上时,在黏贴层与贴附物间的气体可进入黏贴层的通道,使得黏贴层与贴附物间不残留气泡,增加美观性,且将油墨层设置在面材与黏贴层间,以保护油墨层不被磨损,维持油墨层的完整。
搜索关键词: 大面积 贴合 结构
【主权项】:
1、一种大面积贴合的结构,至少包含:一面材,该面材具有一底面;一油墨层,该油墨层以预定图案设置于所述底面上;一黏贴层,该黏贴层具有相对应的第一平面及第二平面,且该黏贴层上以复数个通道连通该第一平面及该第二平面,而该第一平面是贴靠覆盖于所述底面及所述油墨层;以及一离形纸层,该离形纸层与所述第二平面相连接。
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