[实用新型]用以存放半导体组件或光罩的存放装置及其过滤装置有效
| 申请号： | 200720311769.0 | 申请日： | 2007-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN201163616Y | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王胜弘 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B01D46/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种具有过滤装置的用以存放半导体组件或光罩的存放装置。该存放装置是由第一盖体与第二盖体组合而成，形成一内部空间可容纳光罩或半导体组件，此种存放装置的第二盖体设有至少一孔，用以连通该存放装置的内部空间以及外部空间，以及一过滤装置覆盖该孔。 | ||
| 搜索关键词： | 用以 存放 半导体 组件 装置 及其 过滤 | ||
【主权项】：
1.一种过滤装置，其特征在于，包含有：一第一部分，具有一通孔与一卡制机构；一第二部分，具有一通孔与该第一部分的通孔对齐，及一啮合机构与该第一部分的卡制机构相结合；一过滤件，置于该第一部分或第二部分上，覆盖该通孔；以及一固定件，用以固定该过滤件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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