[发明专利]基板处理装置的控制装置及基板处理装置的控制程序有效
申请号: | 200780000040.4 | 申请日: | 2007-02-06 |
公开(公告)号: | CN101213640A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 森泽大辅;广瀬正之 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/205;H01L21/285;C23C16/52 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种能够根据产品处理灵活地对基板处理装置进行控制的控制装置。第一存储部(255a)中存储四个处理方案(PM1~PM4),第二存储部(255b)中存储与各处理方案对应的高温用、中温用、低温用预定方案。处理方案特定部(260)根据操作员指定的方案,从第一存储部(255a)中特定出与所指定方案对应的处理方案。工作台温度取得部(265)从特定的处理方案中取得工作台温度。预定方案选择部(270)从存储在第二存储部(255b)中的三种预定方案中选择一个与工作台温度对应的预定方案。其结果是,能够在晶片(W)成膜前,根据所选择的预定方案将基板处理装置(PM:处理模块)保持在良好的状态。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 控制 控制程序 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置的控制装置,根据包含有表示基板处理装置的控制顺序的数据的预定方案控制所述基板处理装置,根据包含有表示被处理基板的处理顺序的数据的处理方案对搬入所述基板处理装置中的被处理基板进行处理,其特征在于,包括:第一存储部,存储一个或者两个以上的处理方案;第二存储部,分别存储与各处理方案对应的多种预定方案,使得能够根据包含在所述各处理方案中的特定数据改变所述基板处理装置的控制顺序;特定部,按照在成为处理对象的一个或者两个以上被处理基板上所使用的方案的指定,从所述第一存储部中存储的多个处理方案中,特定与所述被指定的方案对应的处理方案;取得部,从包含在所述特定的处理方案中的数据中取得所述特定数据;和选择部,与所述特定的处理方案对应,从存储在所述第二存储部中的多种预定方案中选择一个与所述取得的特定数据对应的预定方案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造