[发明专利]真空处理装置和真空处理方法无效
申请号: | 200780000117.8 | 申请日: | 2007-01-11 |
公开(公告)号: | CN101310041A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 近藤昌树;林辉幸;齐藤美佐子 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;H01L21/02;H01L21/027;H01L21/205;H01L21/304;H01L21/3065 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及真空处理装置和真空处理方法。排气机构(24)以一定的排气量或排气速度对真空搬送室(10)内进行真空排气。平常时间排气阀(36)被保持为打开状态,吹扫气体(N2气)由吹扫气体供给源(30)通过MFC(34)和开关阀(36)供给真空搬送室(10)内。主控制部(38)通过对MFC(34)的流量设定值将真空搬送室(10)内的压力控制在规定的范围内,同时通过真空计(40)监控真空搬送室(10)内的压力,压力超过规定的上限值时判断为异常,采取对MFC34的流量设定值的更改、警报的产生、装置运转的停止等处置。 | ||
搜索关键词: | 真空 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种真空处理装置,其特征在于,具有:真空搬送室,其室内被保持为减压状态,设置有在室内与邻室之间进行被处理体的搬送的搬送机构;真空处理室,其与所述真空搬送室邻接设置,在减压下的室内对被处理体进行规定的处理;对所述真空搬送室进行真空排气的排气部;将吹扫气体供给所述真空搬送室的吹扫气体供给部;和控制部,其在监视所述真空搬送室内的压力的同时控制由所述吹扫气体供给部供给所述真空搬送室的所述吹扫气体的流量,使得所述真空搬送室内的压力不偏离规定的压力范围。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的