[发明专利]气密密封用盖、电子器件收纳用封装体和气密密封用盖的制造方法有效
| 申请号： | 200780000497.5 | 申请日： | 2007-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN101322242A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 田中刚;山本雅春 | 申请（专利权）人： | 株式会社新王材料 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种气密密封用盖，能够抑制制造过程复杂化，并且抑制焊料层在密封面上向内侧浸润扩展。该气密密封用盖(1、30)包括：基材(2)；在基材的表面上形成的第一镀层(3、31)；和在第一镀层的表面上形成的，比第一镀层更难氧化的第二镀层(4、32)，接合有电子器件收纳部件的区域(S2、S6)的内侧的区域(S1、S5)的第二镀层的一部分被除去，露出第一镀层的表面，并且在已去除第二镀层的区域露出的第一镀层的表面被氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 密封 电子器件 收纳 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种气密密封用盖，是在包括用于收纳电子器件(10)的电子器件收纳部件(20)的电子器件收纳用封装体中使用的气密密封用盖(1、30)，其特征在于，包括：基材(2)；在所述基材的表面上形成的第一镀层(3、31)；和在所述第一镀层的表面上形成的、比所述第一镀层更难氧化的第二镀层(4、32)，接合有所述电子器件收纳部件的区域(S2、S6)的内侧的区域(S1、S5)的所述第二镀层的至少一部分被除去，露出所述第一镀层的表面，并且，在已去除所述第二镀层的区域露出的所述第一镀层的表面被氧化。
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