[发明专利]多层印刷线路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200780000520.0 | 申请日： | 2007-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101361414A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 越后文雄;平井昌吾;中村祯志 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层印刷线路基板，其特征在于，导通孔内形成的层间连接材料的厚度方向的热膨胀系数低于由绝缘材料组成的电绝缘衬底的厚度方向的热膨胀系数，层间连接形成温度高于使用环境温度，且常温时，层间连接材料厚度方向的尺寸大于同一布线层中的层间连接材料的厚度。其结果是在使用环境下，产生印刷线路基板的厚度方向的材料热膨胀差，因此层间连接部长时间受到内应力的作用。由此，得到一种层间连接部被压缩且具有高连接可靠性的多层印刷线路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有多个布线层的多层印刷线路基板，其特征在于，导通孔内形成的层间连接材料的厚度方向的热膨胀系数低于由绝缘材料组成的电绝缘衬底的厚度方向的热膨胀系数；在比所述多层印刷线路基板的使用环境温度高的温度下，形成层间连接；在所述使用环境温度下，所述层间连接材料的厚度方向的尺寸大于同一布线层的所述绝缘材料的厚度。
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