[发明专利]台架装置有效
| 申请号： | 200780000636.4 | 申请日： | 2007-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101326626A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 田中保三;汤山纯平;矢作充;南展史 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B23Q1/01 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的台架装置能分割地进行陆路运输，同时确保对被处理基板进行准确处理。台架装置备有支承被处理基板(W)的基板支承面、夹着基板支承面相向配置的一对导架(13X)、在一对导架(13X)之间延伸并可移动地支承在一对导架(13X)上的门形架(13Y)、和设置在门形架(13Y)上的基板处理单元(14)；导架(13X)由主架部(15A)和副架部(15B)的结合体构成；主架部(15A)形成基板处理单元(14)进行基板处理所需的门形架(13Y)的移动路径(作业区域(R1))，副架部(15B)与主架部(15A)的长度方向一端部或两端部连接，形成门形架(13Y)的到达非作业位置(非作业区域(R2))的移动路径。 | ||
| 搜索关键词： | 台架 装置 | ||
【主权项】：
1.一种台架装置，其备有：支承被处理基板的基板支承面，夹着所述基板支承面而相向配置的一对导架，在所述一对导架之间延伸并可自由移动地支承在所述一对导架上的门形架，和设置在所述门形架上的基板处理单元；其特征在于，所述导架由主架部和副架部的结合体构成；所述主架部形成由所述基板处理单元进行基板处理所需的所述门形架的移动路径；所述副架部与所述主架部的长度方向一端部或两端部相接，形成所述门形架的到达非作业位置的移动路径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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