[发明专利]带边缘连接的接近传感器及其制造方法无效
申请号: | 200780002399.5 | 申请日: | 2007-01-19 |
公开(公告)号: | CN101371442A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | 马尔科姆·F·道格拉斯;戴维·库克;理查德·A·劳埃德 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H03K17/955 | 分类号: | H03K17/955 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈源;张天舒 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文描述了一种装配到主体上用于感应外部物体的电容式接近传感器。所述传感器包括具有前后主表面的介电薄膜基底(2),所述传感器使用时,所述前后主表面分别背向和面向主体;位于所述前主表面上的传感器导体(6);以及位于所述后主表面上用于给所述传感器导体提供电屏蔽的防护导体(8)。所述传感器被构造为可在所述薄膜基底边缘处建立所述传感器导体和所述防护导体的电接触。在一个实施例中,这是通过提供舌状物部分(5)来实现的,该舌状物部分从所述基底的主要部分(4)的周边边缘(4a)上延伸,并且所述传感器和防护导体延伸到该舌状物部分上,以提供各自的端子(10、12),通过该端子建立至所述传感器的外部电连接。 | ||
搜索关键词: | 边缘 连接 接近 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于装配到主体上以感应外部物体的电容式接近传感器,所述传感器包括具有前后主表面的介电薄膜基底,其中所述传感器在使用时,前后主表面分别背向和面向主体;位于所述前主表面的传感器导体;和位于所述后主表面上为所述传感器导体提供电屏蔽的防护导体;其中可以在薄膜基底边缘处建立所述传感器导体和所述防护导体的电接触。
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