[发明专利]使用各向异性导电膜的PCB的连接结构及粘附方法、及使用其评价连接状况的方法有效
| 申请号： | 200780002685.1 | 申请日： | 2007-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101371317A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 韩哲钟;郑润材;张钟允;朴正范;韩用锡;崔星旭;赵一来;文赫洙;李坰埈 | 申请（专利权）人： | LS电线有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种依据本发明的使用各向异性导电膜的PCB的连接结构，该连接结构具有利用各向异性导电膜通过热挤压而相互连接的部件，该各向异性导电膜包括作为基底材料的绝缘粘附剂和散布在绝缘粘附剂中的导电颗粒，其中至少任一个部件具有柔性性能，以及由于热挤压而形成的凹痕，而使具有柔性性能的部件的表面粗糙度值(Ra)为0.1至5D。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 各向异性 导电 pcb 连接 结构 粘附 方法 评价 状况 | ||
【主权项】：
1.一种PCB(印刷电路板)的连接结构，所述连接结构具有利用各向异性导电膜而相互粘附的第一部件和第二部件，所述各向异性导电膜插入在所述第一部件和所述第二部件之间，并包括绝缘粘附剂和散布在所述绝缘粘附剂中的导电颗粒，其中，所述第一部件相对于所述第二部件而具有柔性性能，其中，在通过热挤压使所述第一部件和所述第二部件相互粘附之后，形成在所述第一部件的表面上的凹痕的表面粗糙度值(Ra)为0.1μm至5μm。
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