[发明专利]半导体检测装置无效
| 申请号： | 200780002748.3 | 申请日： | 2007-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101371152A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 仲井一晃 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01H1/14;H01R24/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体检测装置，在测试头(3)中使用各个测试电极(5)的可动部分来任意控制用于在测试单元(4)和接口基板端子(6)之间进行电连接的测试电极(5)对接口基板端子(6)的电接触状态，从而改变测试单元(4)和接口基板端子(6)之间的电连接状态。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体检测装置，包括：具有共用连接在一个测试单元上的多个测试电极的测试头；和具有分别与被测试器件的多个器件端子单独连接的多个基板端子的接口基板，该半导体检测装置的特征在于：为了在上述测试单元和上述多个器件端子之间形成选择性的连接路径，上述多个测试电极具有用于各自通过对上述多个基板端子之中的对应的基板端子的接触来实现电连接的可动部分。
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