[发明专利]封固用环氧树脂成形材料以及电子零件装置

摘要

本发明提供一种封固用环氧树脂成形材料，其特征在于，包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及(C)丙烯酸系化合物，其中，(C)丙烯酸系化合物是使下述通式(I)及(II)表示的化合物以(I)及(II)的质量比(I)/(II)为0以上且10以下的比率进行聚合而得到。利用本发明能够提供不会使固化性降低而流动性、耐回流焊接性出色的封固用环氧树脂成形材料，以及具有利用该成形材料封装而成的元件的电子零件装置。(在式(1)中，R¹表示氢原子或甲基，R²表示不含有硅原子的一价有机基，在式(II)中，R³表示氢原子或甲基，R⁶表示氢原子或碳原子数1～6的烃基，R⁷表示碳原子数1～6的烃基，p表示1～3的整数。)

主权项

1.一种封固用环氧树脂成形材料，其特征在于，包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及(C)丙烯酸系化合物，其中，(C)丙烯酸系化合物是使下述通式(I)及(II)表示的化合物以(I)及(II)的质量比(I)/(II)为0以上且10以下的比率进行聚合而得到，在式(I)中，R¹表示氢原子或甲基，R²表示不含有硅原子的一价有机基团，在式(II)中，R³表示氢原子或甲基，R⁶表示氢原子或碳原子数1～6的烃基，R⁷表示碳原子数1～6的烃基，p表示1～3的整数。